金錫焊球是采用金錫合金(如Au80Sn20)制成的焊球，主要用于微電子封裝領(lǐng)域，如BGA.CSP等芯片封裝技術(shù)。

核心特性
熔點(diǎn):共晶合金熔點(diǎn)為280-303℃，適合精密電子元件焊接。

熱導(dǎo)率高:金錫合金熱導(dǎo)率達(dá)57 W/(m·K)，散熱性能優(yōu)異。
氣密性強(qiáng):真空或N,/H,保護(hù)下焊接，密封性可達(dá)氦漏率<5x10-’Pa·m°/s，

適用于航天等高可靠性場景

我司可加工的金錫焊球直徑范圍：0.05-0.3mm, 加工精度可達(dá)±0.003mm

具體金與錫的配比，可根據(jù)客戶需求調(diào)整